| 低模量硅橡胶剪切性能研究 |
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| 引用本文： | 余惠琴,刘晓红,冯晓松.低模量硅橡胶剪切性能研究[J].弹性体,2006,16(4):42-45. |
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| 作者姓名： | 余惠琴 刘晓红 冯晓松 |
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| 作者单位： | 西安航天复合材料研究所,陕西,西安,710025 |
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| 基金项目： | 西安复合材料研究所重点研究项目 |
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| 摘 要： | 研究了低模量硫化硅橡胶在-40～50℃范围内剪切性能及其与复合材料粘接性能。研究结果表明，低模量硫化硅橡胶室温下的剪切模量稳定区域在剪切应变为80％～220％之间，剪切应变在0～150％区间加载-卸载时硅橡胶剪切滞后损失为34．7％；低模量硫化硅橡胶各在-40℃和50℃下保温2h后，其剪切模量G0与室温下相近，满足-40～50℃温度范围内弹性材料使用要求；低模量硫化硅橡胶在-40℃～50℃范围内与复合材料粘接质量良好。满足粘接技术要求。
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| 关 键 词： | 硅橡胶 剪切模量 粘接 |
| 文章编号： | 1005-3174（2006）04-0042-04 |
| 收稿时间： | 2006-04-03 |
| 修稿时间： | 2006年4月3日 |
Study on shear property of low module silicone rubber |
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| YU Hui-qin,LIU Xiao-hong,FENG Xiao-song.Study on shear property of low module silicone rubber[J].China Elastomerics,2006,16(4):42-45. |
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| Authors: | YU Hui-qin LIU Xiao-hong FENG Xiao-song |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicone rubber shear modulus adhesive strength |
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