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| 印刷线路板代金镀层—电镀钯镍合金 | |
| 引用本文： | 吴莲花,沈宁一,杨孟权.印刷线路板代金镀层—电镀钯镍合金[J].电镀与环保,1985(1). |
| 作者姓名： | 吴莲花 沈宁一 杨孟权 |
| 作者单位： | 上海第四钟厂，上海市轻工业研究所，上海市轻工业研究所 |
| 摘 要： | 我厂承担研制、生产石英电子钟表的印制板,其设计均采用超声波键压工艺,即集成电路直接键压在印制板上。由于国产集成电路键压后需经一段时间老化、试验以及考核,才能焊接其他元器件。因此,生产流转周期较长,其镀层抗蚀性、抗氧化性要求也比较高。为了适应以上工艺生产条件(可键性、可焊性、抗氧化性等 |
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