Ti-2.5Cu在293和77K下的力学性能和变形机制 |
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引用本文: | 孙巧艳,顾海澄,朱蕊花.Ti-2.5Cu在293和77K下的力学性能和变形机制[J].金属学报,2002,38(Z1):251-254. |
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作者姓名: | 孙巧艳 顾海澄 朱蕊花 |
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作者单位: | 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049 |
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摘 要: | Ti-2.5Cu合金经过固溶-时效处理后,纳米级Ti2Cu颗粒呈均匀分布,合金具有良好的综合力学性能.温度从293 K降到77 K时,合金的强度和塑性随着温度的降低而增加,77 K下低周疲劳寿命比293 K下的高.微观组织的分析表明,Ti2Cu颗粒对位错运动有阻碍作用,而对孪生切变影响较小.在293和77 K下循环变形后观察到孪晶,低温下孪晶数量增多并相互交叉.表明孪生和滑移在293和77 K下的循环变形中同时起作用.Ti-2.5Cu合金在77 K下较高的塑性和低周疲劳寿命可以用孪生诱发塑性予以解释.
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关 键 词: | Ti-2.5Cu 变形机制 孪晶 低温 |
文章编号: | 0412-1961(2002)S-S251-04 |
修稿时间: | 2002年3月25日 |
MECHANICAL BEHAVIOR AND DEFORMATION MECHANISMS OF AGED Ti-2.5Cu AT 293 K AND 77 K |
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Abstract: | |
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