| 基于PSpice的MAXIM集成IC的接口仿真分析 |
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| 引用本文： | 周慧芳.基于PSpice的MAXIM集成IC的接口仿真分析[J].制造业自动化,2010,32(2). |
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| 作者姓名： | 周慧芳 |
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| 作者单位： | 华东交通大学职业技术学院,南昌,330013 |
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| 摘 要： | Spice I/O宏模型有助于理解系统中可能存在的信号反射和阻抗匹配问题。对于大多数Maxim的高频/光纤通信IC是通过利用电流模式逻辑(CML)、正射极耦合逻辑(PECL)或低电压差分信号(LVDS)输入、输出电路来传输数据的。因此可通过PSpice语言建立IC的电路模型,用理想的受控电压源和电流源替代有源电路元件。并使用spice宏模型仿真,以检验电路芯片接口设计的性能。
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| 关 键 词： | PSpice I/O模型 差分接口 仿真分析 |
Analysis the interface of MAXIM IC by PSpice model |
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| ZHOU Hui-fang.Analysis the interface of MAXIM IC by PSpice model[J].Manufacturing Automation,2010,32(2). |
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| Authors: | ZHOU Hui-fang |
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| Affiliation: | ZHOU Hui-fang |
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| Keywords: | PSpice |
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