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杂志ISSN号
新型热敏材料及器件的研制动态
作者姓名:
刘一声
作者单位:
电子工业部第26研究所
摘 要:
本文主要叙述国内外近年来有关常温、高温和低温用的新型热敏材料和热敏电阻的研制动态。重点阐述高速响应SiC薄膜热敏材料、尖晶石氧化物半导体厚膜热敏材料、碳化物多晶烧结体高温热敏材料、锗薄膜低温热敏材料的主要性能和制备工艺,以及热敏电阻的制法和应用前景。
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