| 功能陶瓷(玻璃)与金属材料阳极键合的机理研究及应用进展 |
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| 引用本文： | 孟庆森,秦会峰,宋永刚. 功能陶瓷(玻璃)与金属材料阳极键合的机理研究及应用进展[J]. 功能材料, 2005, 2(Z1): 42-45 |
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| 作者姓名： | 孟庆森 秦会峰 宋永刚 |
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| 作者单位： | 太原理工大学,材料科学与工程学院,山西,太原,030024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50375105);山西省自然科学基金资助项目(20031051) |
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| 摘 要： | 阐述了功能陶瓷、玻璃等无机非金属材料与金属及半导体材料进行阳极键合的键合机理、在MEMS中的应用及其发展前景;列举了阳极键合在MEMS生产过程中的一些最新应用实例;指出了其在MEMS的生产制造过程中存在的一些问题及今后的研究方向.
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| 关 键 词： | 阳极键合 玻璃 单晶硅 MEMS 陶瓷 金属 |
| 修稿时间： | 2005-05-24 |
The mechanism and its application of anodic bonding of functional ceramics (glass) to metals |
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| MENG Qing-sen,QIN Hui-feng,SONG Yong-gang. The mechanism and its application of anodic bonding of functional ceramics (glass) to metals[J]. Journal of Functional Materials, 2005, 2(Z1): 42-45 |
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| Authors: | MENG Qing-sen QIN Hui-feng SONG Yong-gang |
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