| Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术 |
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| 引用本文： | 王旭艳,薛松柏,王海松,禹胜林. Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术[J]. 焊接学报, 2005, 26(10): 109-112 |
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| 作者姓名： | 王旭艳 薛松柏 王海松 禹胜林 |
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| 作者单位： | 1. 南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016
2. 中国电子科技集团,第十四研究所,南京,210013 |
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| 摘 要： | 采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗。结果表明，用Sn—Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻，焊后采用水基清洗剂清洗，表面残留物离子浓度为1．9μg/cm^2，达到美国军用标准MIL—STD-2000小于5．7μg／cm^2的规定。清洗过程中参数的设置，如清洗温度，清洗时间会对清洗效果产生较大影响。
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| 关 键 词： | 水清洗 表面残留物 离子浓度 Sn-Ag-Cu焊膏 |
| 文章编号： | 0253-360X（2005）10-109-04 |
| 收稿时间： | 2004-07-29 |
| 修稿时间： | 2004-07-29 |
Water cleaning technology for surface mounted components soldered with Sn-Ag-Cu solder |
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| WANG Xu-yan,XUE Song-bai,WANG Hai-song and YU Sheng-lin. Water cleaning technology for surface mounted components soldered with Sn-Ag-Cu solder[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2005, 26(10): 109-112 |
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| Authors: | WANG Xu-yan XUE Song-bai WANG Hai-song YU Sheng-lin |
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| Affiliation: | WANG Xu-yan~1,XUE Song-bai~1,WANG Hai-song~1,YU Sheng-lin~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | water cleaning surface residue ionic concentration Sn-Ag-Cu solder paste |
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