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高速BiCMOS工艺研究
引用本文:许忠义,章定康.高速BiCMOS工艺研究[J].微电子学与计算机,1995,12(3):1-5.
作者姓名:许忠义  章定康
作者单位:航天工业总公司西安微电子技术研究所
摘    要:研究开发了一种准2μm高速BiCMOS工艺,采用自对准双埋双阱及外延结构.外延层厚度为2.0~2.5μm,器件间采用多晶硅缓冲层局部氧化(简称PBLOCOS)隔离,双极器件采用多晶硅发射极(简称PSE)晶体管.利用此工艺已试制出BiCMOS25级环振电路,在负载电容CL=0.8pF条件下,平均门延迟时间tpd=0.84ns,功耗为0.35mW/门,驱动能力为0.62ns/pF.明显优于CMOS门.

关 键 词:高速,BiCMOS,PBLOCOS隔离,多晶硅发射极双极晶体管

High Speed BiCMOS Process Research
Xu Zhongyi,Zhang Dingkang,Shen Wenzheng.High Speed BiCMOS Process Research[J].Microelectronics & Computer,1995,12(3):1-5.
Authors:Xu Zhongyi  Zhang Dingkang  Shen Wenzheng
Affiliation:Xi' an Microelectronic Technology Inst.
Abstract:
Keywords:High speed  BiCMOS  Poly-Si buffer LOCOS  Poly-Si emitter bipolar transistor
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