化学镀

化学镀有置换法和还原法,由于置换法得到镀层薄而附着力和强度等机械性能差,很少应用。还原法虽然沉积速度远低于电镀,但有足够时间,镀层可达600微米以上,而且镀层又具有特殊的性质,所以在许多工业领域中得到广泛应用。本文对化学镀机理,以及化学镀镍及其合金、化学镀铜、化学镀钴及其合金、化学镀金,钯等工艺方法,沉积速度和镀层影响因素作了较详细的介绍,在生产中有一定参考价值。