| 可延展柔性电子技术研究进展 |
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| 引用本文： | 刘旭,吕延军,王龙飞,赵银燕.可延展柔性电子技术研究进展[J].半导体技术,2015,40(3):161-166,226. |
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| 作者姓名： | 刘旭 吕延军 王龙飞 赵银燕 |
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| 作者单位： | 西安航空学院机械学院,西安710077;西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048;西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安,710048;西安航空学院机械学院,西安,710077 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51075327);西安航空学院校级科研基金资助项目(2014KY1103) |
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| 摘 要： | 近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点.通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性.首先介绍了柔性电子的概念和特征,分析对比了电子器件实现柔性化的几种方法;其次综述了可延展柔性电子技术的发展现状,重点探讨了可延展柔性电子技术相关研究进展及存在的不足;最后对柔性电子技术的发展前景进行了分析预测,认为未来柔性电子技术会率先在生物医药、信息和通信、航空航天领域实现突破,进而引发电子行业的技术革命.
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| 关 键 词： | 可延展柔性电子 转印技术 硅薄膜 软基底 屈曲 无机半导体材料 |
Research Progress of Stretchable and Flexible Electronic Technology |
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| Liu Xu;Lü Yanjun;Wang Longfei;Zhao Yinyan.Research Progress of Stretchable and Flexible Electronic Technology[J].Semiconductor Technology,2015,40(3):161-166,226. |
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| Authors: | Liu Xu;Lü Yanjun;Wang Longfei;Zhao Yinyan |
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| Affiliation: | Liu Xu;Lü Yanjun;Wang Longfei;Zhao Yinyan;School of Mechanical Engineering,Xi’an Aeronautical University;School of Mechanical and Precision Instrument Engineering,Xi’an University of Technology; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | stretchable and flexible electronics transfer printing technique silicon membrane soft substrate buckling inorganic semiconductor |
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