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| 助焊剂研制及应用试验 | |
| 引用本文： | 李士学.助焊剂研制及应用试验[J].电子工艺技术,1985(3). |
| 作者姓名： | 李士学 |
| 作者单位： | 七五四厂技术科 |
| 摘 要： | 一、前言众所周知锡焊是目前电子工业装配最重要的工序之一。它的好坏直接影响着电子产品的可靠性和稳定性。与锡焊质量密切相关的是电子元器件引线和印制板等的可焊性的好坏,而提高电子元器件引线和印制板等可焊性的措施之一是选用优质助焊剂。所谓优质助焊剂就是助焊性好、无腐蚀、无毒、无刺激性气味及三防性能好的助焊剂。本文主要介绍近一、二年我们在研制优 |
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