塑封光电耦合器失效及其应用问题探究

光电耦合器以光为媒介传输电信号，广泛应用于各种领域的隔离信号传输。文中以某塑封光耦使用失效的问题为例，从元器件的失效分析结果探究其工程应用的优化方向。采用声学扫描、X-ray、开封检查及能谱分析等失效分析手段对失效器件进行分析，并对失效分析的内容依次探究解读，分析其受热应力、受潮、受腐蚀和工艺控制，及Au—Al键合点的IMC和Kirkendall空洞生成加速致使键合点开裂等方面的可能性。进一步对失效器件的电路设计及应用进行分析，从选型、电路工作参数计算出发，分析其输出端的设计缺陷和3只光耦并联的输出端电流工作状态，并进行结温计算，给出对电路设计状态的最终分析结论和其电路应用的优化方案，整理光耦选用要点和注意事项，为广大工程应用及电路设计者提供参考。