镀银铜粉对电磁屏蔽导电胶粘剂性能的影响研究

以α-ω二羟基聚硅氧烷为基胶，以镀银铜粉为导电填料，以硅微粉、白炭黑和硬脂酸锌为体质填料，制备了具有良好粘接性能和电磁屏蔽性能的导电胶粘剂。考察了镀银铜粉的粒径、形貌、银含量及填充量对胶粘剂搭接剪切强度、导电性能、电磁屏蔽性能的影响。研究结果表明：镀银铜粉的银含量与填充量的增加明显提升了导电胶粘剂固化后的导电性能，随着银含量与填充量的增加，体积电阻率先降低、后趋于稳定；胶粘剂的剪切强度则是随着导电粉的粒径与填充量的增加而不断降低。试验中采用银含量为20%（质量分数）的45μm枝状铜导电粉在添加量为70.8%时，制得的导电胶粘剂的综合性能较佳，固化后体积电阻率达到0.007Ω·cm，剪切强度为1.05 MPa，电磁屏蔽性能≥85 dB(300 MHz～10 GHz)。