| 金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性 |
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| 引用本文： | 李亚飞,王宇翔,籍晓亮,温桎茹,米佳,汪红兵,郭福.金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性[J].焊接学报,2023(12):49-55+140. |
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| 作者姓名： | 李亚飞 王宇翔 籍晓亮 温桎茹 米佳 汪红兵 郭福 |
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| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司第二十六研究所;2. 北京工业大学,材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 北京市自然科学基金资助项目(2234091)；;北京市教育委员会科研计划项目资助(KM202310005011)；;中国博士后科学基金资助项目(2022M710271)； |
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| 摘 要： | 芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注，为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连，采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层，利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接.文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响.结果表明，金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量.在焊接升温过程中，锡镀层首先熔化形成“熔池”，溶解上下侧与之接触的金镀层，直至完成共晶反应；采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接；焊接温度为330℃、保温时间为30 s时，Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织，实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接.
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| 关 键 词： | Au-Sn焊料 共晶反应 电镀沉积 CSP封装 |
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