| 无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨 |
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| 引用本文： | 张冰冰,雷永平,徐冬霞,夏志东,史耀武. 无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨[J]. 电子元件与材料, 2007, 26(8): 1-4 |
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| 作者姓名： | 张冰冰 雷永平 徐冬霞 夏志东 史耀武 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022;北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022;北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022;北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022;北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022 |
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| 基金项目： | 国家科技支撑重点项目 , 国家高技术研究发展计划(863计划) , 北京市教委科研项目 |
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| 摘 要： | 概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果。
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| 关 键 词： | 电子技术 无铅焊料 综述 无VOC助焊剂 波峰焊 |
| 文章编号： | 1001-2028（2007）08-0001-04 |
| 修稿时间： | 2007-04-12 |
Technology of lead-free wave soldering with VOC-free flux |
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| ZHANG Bing-bing,LEI Yong-ping,XU Dong-xia,XIA Zhi-dong,SHI Yao-wu. Technology of lead-free wave soldering with VOC-free flux[J]. Electronic Components & Materials, 2007, 26(8): 1-4 |
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| Authors: | ZHANG Bing-bing LEI Yong-ping XU Dong-xia XIA Zhi-dong SHI Yao-wu |
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| Abstract: | A novel flux,VOC-free flux was summarized,which is already becoming the future orientation in the development of flux,for its characteristics of rosin-free,halogen-free,no-clean,environment friendly,facilities in storage and transportation.Furthermore,questions of issues had been discussed when VOC-free flux was applied in lead-free wave soldering.The idealized welding conditions are introduced as,260 ℃(welding temperature),spray coating,with ranging the warm-up temperature from 110~120 ℃,orbit obliquity between 5°~7° and raising contacting time of a lead feet and solder from 3~5 s. |
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| Keywords: | electron technology lead-free solder review VOC-free flux wave soldering |
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