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| 温度对TC4/ZL105固液界面组织及显微硬度的影响 | |
| 作者单位： | ;1.西安理工大学材料科学与工程学院;2.商洛学院化学工程与现代材料学院 |
| 摘 要： | 在真空钼丝电阻炉中制备了TC4/ZL105复合材料,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对过渡层的组织和成分进行了表征,并对过渡层显微硬度进行了测试。结果表明,当温度为700℃保温60 min时,TC4/ZL105复合材料中间过渡层的厚度适中,组织相对致密,缺陷较少。TC4/ZL105复合材料过渡层中靠近钛侧组织致密,为α-Ti固溶体;靠近铝侧组织疏松,主要由TiAl_3和TiSi_2共晶相组成,且显微硬度均高于母材;结合区的显微硬度随着连接温度的升高而增加,峰值硬度达643 HV。 |
| 关 键 词： | TC4 ZL105 显微组织 显微硬度 |
Effect of Temperature on Microstructure and Microhardness of TC4/ZL105 Solid Liquid Interface |
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