化学镀Sn含量对p型Bi0.5Sb1.5Te3块体合金电传输及力学性能的影响

通过化学镀和氢气还原法制备Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Sn核壳结构粉末,再使用放电等离子烧结的方法制备成块体。经试验分析发现,随着Sn含量的上升,Seebeck系数和电导率均先上升后下降,含有1%(质量分数)Sn的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Sn块体合金的Seebeck系数上升至278μV/K,电导率略低于未镀层样品,为475.6 S/cm。因此,室温下的功率因子从24.6 W·cm~(-1)·K~(-2)提高到35.4 W·cm~(-1)·K~(-2),这证明样品的电传输性能得到提高。此外,随着Sn含量的上升,Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Sn块体合金的密度及显微硬度不断升高,力学性能得到提高。