无压浸渗法制备的高体份铝基复合材料的硬度分析

本文采用无压浸渗法制备高体份铝基复合材料,实验结果表明:55%SiCp/Al复合材料的最佳固溶温度为530℃,此时,强化相■最容易析出。SiC颗粒的加入使SiCp/Al复合材料时效硬化过程滞后于基体合金,且硬度峰比较尖锐。