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193nm光刻技术进展和问题
引用本文:吴桂英.193nm光刻技术进展和问题[J].光机电信息,1998,15(1):1-3.
作者姓名:吴桂英
摘    要:光刻是制造大规模集成电路的主要方法。由于快速计算机和多功能处理器不断发展,并提出很多新的要求,促使半导体集成线路制造商力求增加单片上的元件密度。元件密度受最小光刻尺寸限制。虽然光刻工艺水平已能刻出准波长特征尺寸的集成线路的线宽,但是,连续发展几代的单片集成线路要求光源波长从436nm到365nm。用248nm波长光源(KrF准分子激光器).光刻的特征尺寸为0.25μm。期望能生产0.18μm特征尺寸的集成线路。为了生

关 键 词:光刻  集成电路  材料  综述  工艺  计量
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