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高导热性陶瓷的微观结构
作者姓名:储章生
作者单位:不详
摘    要:前言随着电子设备的高速、高性能及小型轻量化。半导体元件的散热成了一个重要的问题。因此常采用高热导率的半导体基板材料或强制冷却的方式作为散热的措施。在本文中,对在传统的高热导率陶瓷

关 键 词:高导热性 陶瓷 AlN SiC 微观结构
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