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压焊
摘    要:321—15CrMoR爆炸焊接复合板结合界面区的显微组织分析;基于硬度评价选择焊接接头的最佳爆炸负载方法;电子封装中超声波线焊的三维/二维非线性有限元分析;中频逆变直流电阻焊优势探讨;电阻点焊过程中动态电阻的变化规律;新式点焊过程;点焊焊接接头质量与性能之间的相互关系。编者按]

关 键 词:非线性有限元分析  15CrMoR  压焊  显微组织分析  爆炸焊接  电阻点焊  负载方法  焊接接头  评价选择  电子封装
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