先进封装投影光刻机

随着先进封装技术的发展，对光刻的要求（CD均匀性、套刻精度等）将逐渐提高，当硅片尺寸逐渐增大到8英寸乃至12英寸时，步进投影式光刻机更具吸引力。SS B500系列先进封装步进投影式光刻机经过优化设计与改良，逐步具备良好的Bump等工艺适应性，并开始进入集成电路先进封装市场。作为精密而复杂的半导体制造设备，本文以实测数据表明SS B500／10A已实现良好的整机性能。