|
|||||
|
|
| 混合集成电路的外引线键合技术 | |
| 引用本文： | 李自学,金建东,等.混合集成电路的外引线键合技术[J].电子元器件应用,2003,5(3):49-51,58. |
| 作者姓名： | 李自学 金建东 等 |
| 作者单位： | 航天科技集团西安微电子技术研究所，陕西西安710054 |
| 摘 要： | 混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同，外引线键合时，键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此，管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究，并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳。 |
| 关 键 词： | 混合集成电路 外引线键合 焊接 金丝球焊 金丝点焊 |
Outline Bonding Technologies for Hybrid Integrated Circuit |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |