| 挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究 |
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| 引用本文： | 龙发明,何为,王守绪,周国云,陈浪,莫芸绮,何波. 挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究[J]. 印制电路信息, 2010, 0(8): 53-56 |
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| 作者姓名： | 龙发明 何为 王守绪 周国云 陈浪 莫芸绮 何波 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学应用化学系,四川,成都,610054
2. 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东,珠海,519060 |
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| 摘 要： | 文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能。在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间。
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| 关 键 词： | 挠性板 高分子厚膜 替代孔技术 |
Replacement of Vias with Polymer Thick Film Pastes(PTF)used on Flexible Substrates |
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| LONG Fa-ming,HE Wei,WANG Shou-xu,ZHOU Guo-yun,CHEN Lang,MO Yun-qi,HE Bo. Replacement of Vias with Polymer Thick Film Pastes(PTF)used on Flexible Substrates[J]. Printed Circuit Information, 2010, 0(8): 53-56 |
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| Authors: | LONG Fa-ming HE Wei WANG Shou-xu ZHOU Guo-yun CHEN Lang MO Yun-qi HE Bo |
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| Affiliation: | LONG Fa-ming HE Wei WANG Shou-xu ZHOU Guo-yun CHEN Lang MO Yun-qi HE Bo |
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| Abstract: | The purpose of this paper is to give an overview of the benefits and challenges of different technologies for via replacement in the realization of flexible substrates with more than one layer. The paper details the use of traditional technology for via formation and discusses the placement of jumpers（0V resistors） and polymer thick film printing as alternative methods. |
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| Keywords: | FPCB polymer thick film technologies for via replacement |
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