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FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单
摘 要:
FSI国际有限公司日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORION 单晶圆清洗技术平台,该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。
关 键 词:
半导体制造商
清洗技术
FSI
订单
后续
晶圆
技术平台
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