| Cu/Al复合材料高温短时退火的组织与性能演变研究 |
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| 引用本文： | 张建宇,陈庆安,王艳辉,李河宗,吴春京. Cu/Al复合材料高温短时退火的组织与性能演变研究[J]. 稀有金属材料与工程, 2019, 48(7): 2193-2202 |
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| 作者姓名： | 张建宇 陈庆安 王艳辉 李河宗 吴春京 |
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| 作者单位： | 河北工程大学机械与装备工程学院,河北工程大学机械与装备工程学院,河北工程大学机械与装备工程学院,河北工程大学机械与装备工程学院,北京科技大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助(项目号51274038);河北省高等学校科学技术研究项目(QN2018078) |
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| 摘 要： | 将冷轧法制备的Cu/Al复合材料在475-525℃温度下退火1-8min,采用有限元软件模拟了Cu/Al复合材料在退火过程中的温度场,并采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDS)、电子背散射衍射(ESBD)、显微硬度计等研究了Cu/Al复合材料的显微组织与力学性能。结果表明：在Cu/Al复合材料界面依次生成了CuAl<sub>2</sub>、Cu<sub>9</sub>Al<sub>4</sub>和CuAl等3种金属间化合物,在Cu/Al界面层厚度小于4μm的退火工艺范围内,Cu和Al基体发生完全再结晶形成等轴晶,Cu、Al基体的显微硬度能够迅速的降低至低温长时间(350℃、1h)退火的硬度。另外,提出了金属间化合物初生相的形核机理,分析计算了高温短时退火工艺下的形核动力学,并提出了非等温条件下的金属间化合物生长厚度的经验数值方法。
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| 关 键 词： | Cu/Al复合材料 退火 高温短时 形核机理 金属间化合物厚度 |
| 收稿时间： | 2018-10-19 |
| 修稿时间： | 2018-11-14 |
Study on microstructure and property evolution of Cu/Al composite during high-temperature short-time annealing |
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| Zhang Jianyu,Chen Qingan,Wang Yanhui,Li Hezong and Wu Chunjing. Study on microstructure and property evolution of Cu/Al composite during high-temperature short-time annealing[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2019, 48(7): 2193-2202 |
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| Authors: | Zhang Jianyu Chen Qingan Wang Yanhui Li Hezong Wu Chunjing |
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| Affiliation: | School of Mechanical and Equipment Engineering,Hebei University of Engineering,School of Mechanical and Equipment Engineering,Hebei University of Engineering,School of Mechanical and Equipment Engineering,Hebei University of Engineering,School of Mechanical and Equipment Engineering,Hebei University of Engineering,School of Materials Science and Engineering,University of Science and Technology Beijing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu/Al composite annealing high-temperature short-time nucleation kinetics intermetallic comound thickness |
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