| 热浸镀速率对铜导线表面Pb40Sn60合金镀层组织和力学性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 姚小飞,田伟,李楠,王萍,吕煜坤.热浸镀速率对铜导线表面Pb40Sn60合金镀层组织和力学性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2019,48(11):3651-3656. |
| |
| 作者姓名： | 姚小飞 田伟 李楠 王萍 吕煜坤 |
| |
| 作者单位： | 西安工业大学 材料与化工学院,西安工业大学 材料与化工学院,西安泰力松新材料股份有限公司,西安工业大学 材料与化工学院,西安工业大学 材料与化工学院 |
| |
| 基金项目： | 陕西省教育厅科研专项基金资助(项目号18JK0396)；陕西省重点研发计划-工业领域项目(2018GY-111) |
| |
| 摘 要： | 为了改善铜导线的可焊性和耐蚀性，采用热浸镀技术在铜导线表面制备了Pb40Sn60合金镀层，分析了不同热浸镀速率下Pb40Sn60 合金镀层的微观组织、相成分及力学性能。结果表明，Pb40Sn60合金镀层由α和β两相组成，且α相比β相的相对量较多。随着热浸镀速率的增大，铜导线热浸镀Pb40Sn60合金镀层的厚度增厚，其结晶形态由片层状和等轴状逐渐转变为树枝状。热浸镀过程对铜导线会产生消除加工强化的作用，随着热浸镀速率的减小，热浸镀Pb40Sn60合金镀层铜导线的强度显著降低，延伸率变化较小，铜导线基体的硬度呈略微降低的趋势，镀层硬度亦呈减小的趋势。提高热浸镀速率，有利于镀层的结晶与生长；反之，降低热浸镀速率，有利于消除铜导线基体的加工硬化。
|
| 关 键 词： | 铜导线 热浸镀速率 Pb40Sn60合金镀层 微观组织 力学性能 |
| 收稿时间： | 2019/5/6 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2019/6/3 0:00:00 |
Effects of hot dip plating rate on microstructure and mechanical properties of Pb40Sn60 alloy coating on copper wire |
| |
| Yao Xiaofei,Tian Wei,Li Nan,Wang Ping and Lv Yukun.Effects of hot dip plating rate on microstructure and mechanical properties of Pb40Sn60 alloy coating on copper wire[J].Rare Metal Materials and Engineering,2019,48(11):3651-3656. |
| |
| Authors: | Yao Xiaofei Tian Wei Li Nan Wang Ping and Lv Yukun |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | copper wires hot dip plating rate Pb40Sn60 alloy coating microstructure mechanical properties |
|
| 点击此处可从《稀有金属材料与工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《稀有金属材料与工程》下载全文 |
