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| 文献与摘要（86） | |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司 |
| 摘 要： | 实现器件超小型向立体电路进化的“MIPTEC”技术;无铅焊锡材料设计之发展趋势;高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路; |
| 关 键 词： | 摘要 文献 低膨胀系数 发展趋势 材料设计 无铅焊锡 超小型 高耐热 |
Literatures & Abstracts 86 |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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