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| 62Sn-36Pb-2AgSMT封装焊点的等温剪切低周疲劳特征SCIEI | |
| 作者姓名： | 李云卿 唐祥云 |
| 作者单位： | 1.清华大学; |
| 摘 要： | 研究了表面装焊点在剪切应力作用下等温低周疲劳特征,得到疲劳表命与循环应力幅的关系曲线,分析了62Sn-36Pb-2Ag焊点的低周疲劳失效机理,结果表明:62Sn-36Pb-2Ag表面封装焊点在剪应力控制等温低周疲劳过程中有明显的循环蠕变行为,焊点的失效是由于疲劳与蠕变的交互作用造成的,在25℃,低应力水平下,焊点的失效主要受疲劳过程控制,而高应力水平下,焊点的失效主要受里面变过程控制;100℃等温 |
| 关 键 词： | 62Sn─36Pb─2Ag 表面封装 焊点 低周疲劳 循环蠕变 失效机理 |
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