差分过孔焊环及反焊环对高速信号完整性影响的实验研究

借助矢量网络分析仪研究了高速印制电路板信号层差分阻抗过孔焊环与相邻层反焊环尺寸对差分过孔阻抗、高速信号插入损耗及回波损耗的影响情况。结果表明，当焊环尺寸从2mil逐渐增大至 12mil时，过孔阻抗从84Ω 逐渐减小至75.8Ω，差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度减小而劣化，当相邻层反焊环尺寸从 8mil逐渐增大至20mil时， 过孔阻抗从79Ω逐渐增大至 84.6Ω，差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度增加而减小。