|
|||||
|
|
| 关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知 | |
| 摘 要： | 各有关单位：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。[第一段] |
| 关 键 词： | 半导体封装 测试技术 中国 市场 五届 行业协会 连云港 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |