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| 富士通在65nm及90nnl工艺300mm晶圆上应用自主开发的CMP模拟器 | |
| 摘 要： | 富士通研究所和富士通（以下称富士通）自主开发出了模拟LSI布线平坦化工序的CMP（chemi—cal mechanical planarization）模拟器。该模拟器2007年4月开始在富士通LSI制造现场用于检查和改进300mm晶圆的90nm和65nm工艺数据。[第一段] |
| 关 键 词： | 富士通研究所 300mm晶圆 工艺数据 模拟器 开发 CMP 应用 LSI |
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