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环球仪器将在上海举办研讨会
摘 要:
环球仪器将于8月10日(周五)在上海先进工艺实验室,举办“倒装芯片工艺”研讨会,邀请相关客户及有兴趣人士参加,共同探讨表面贴装行业最新的工艺,进一步提高业界水平。目的是让参加者认识整个倒装芯片过程,每一个工作流程的要点,以及倒装芯片工艺的设备要求。研讨会除介绍倒装芯片工艺及其实施外,也将示范整个倒装芯片的过程,从机器的设置、材料的准备以及实际的拾取、贴装过程。
关 键 词:
上海
仪器
倒装芯片
表面贴装
工作流程
设备要求
工艺
实验室
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