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| 中国半导体新政有望今年出台 | |
| 摘 要： | 据信息产业部产品司副司长陈英表示：这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段，将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，最后上报国务院法制办，从而进入最后的立法程序。[第一段] |
| 关 键 词： | 半导体 中国 《条例》 信息产业部 产业发展 集成电路 立法程序 国务院 |
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