DISCO上市新型激光加工设备一台设备即可完成贴附有low-k膜的晶圆切割

<正>据日经BP社报道,日本DISCO公司开发出了新型激光加工设备"DFL7260",该设备配备2个激光振荡器,只需一台即可切割使用了low-k膜的晶圆。该设备预定于2008年4月上市。向样品照射激光使其部分气化的烧蚀(abrasion)加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割。