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| RF MEMS封装的研究与发展 | |
| 引用本文： | 吴含琴,廖小平. RF MEMS封装的研究与发展[J]. 微波学报, 2007, 23(Z1) |
| 作者姓名： | 吴含琴 廖小平 |
| 作者单位： | 东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(60676043) |
| 摘 要： | 本文介绍了RF MEMS封装的分类、特殊性和基本要求。根据RF MEMS封装的基本要求,文章从封装材料、封装结构、焊接技术、电连接技术和封装新技术等方面介绍了RF MEMS封装的研究与发展现状。 |
| 关 键 词： | RF MEMS封装 气密性 电连接 射频性能 |
Research and Development of RF MEMS Packaging |
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| WU Han-qin,LIAO Xiao-ping. Research and Development of RF MEMS Packaging[J]. Journal of Microwaves, 2007, 23(Z1) | |
| Authors: | WU Han-qin LIAO Xiao-ping |
| Abstract: | |
| Keywords: | RF MEMS packaging Hermetic Electrical connection RF characteristic |
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