MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明

美普思科技公司宣布与香港科技园公司携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KC^TM、M4K^TM、4KEc^TM和24KEc^TM等高性能MIPS32^TM处理器内核，作为其多项目晶圆（MPW）和试产（Pilot Production）计划的一部分。