意法半导推出新一代微处理器锁定高性能网络和嵌入式应用

意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex—A9内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。