| 无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金 |
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| 引用本文： | 薛雷刚,印仁和,贺岩峰,孙江燕,赵会然,郁祖湛.无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金[J].电镀与精饰,2007,29(2):27-30,41. |
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| 作者姓名： | 薛雷刚 印仁和 贺岩峰 孙江燕 赵会然 郁祖湛 |
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| 作者单位： | 上海大学,化学系,上海,200444;上海新阳电子化学有限公司,上海,201803;复旦大学,化学系,上海,200433 |
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| 摘 要： | 研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺,以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉,确定稳定剂SY-2的最佳用量为4 m g/L镀液在6周期仍保持清澈透明,具有良好的稳定性;镀速在0~6周期之间为27~21μm/h,镀层磷质量分数为5.6%~9.0%,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性。该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了有铅有镉工艺,完全可以作为含铅、镉化学镀镍的替代品。
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| 关 键 词： | 无铅无镉 化学镀Ni-P 新型稳定剂 |
| 文章编号： | 1001-3849（2007）02-0027-04 |
| 收稿时间： | 2006-07-13 |
| 修稿时间： | 2006-07-13 |
Study on Electroless Bright Nickel-Phosphorous Alloy Plating with Lead-free and Cadmium-free Bath |
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| XUE Lei-gang,YIN Ren-he,HE Yan-feng,SUN Jiang-yan,ZHAO Hui-ran,YU Zu-zhan.Study on Electroless Bright Nickel-Phosphorous Alloy Plating with Lead-free and Cadmium-free Bath[J].Plating & Finishing,2007,29(2):27-30,41. |
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| Authors: | XUE Lei-gang YIN Ren-he HE Yan-feng SUN Jiang-yan ZHAO Hui-ran YU Zu-zhan |
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| Affiliation: | 1. Department of Chemistry, Shanghai University, Shanghai 200444, China; 2. Shanghai Xinyang Electronics Chemicals, CO. LTD, Shanghai 201803, China; 3. Department of Chemistry, Fudan University, Shanghai 200433, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead free and cadmium free electroless Ni-P plating new stabilizer |
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