| 软脆铌酸锂晶体磨削的实验仿真研究 |
| |
| 引用本文： | 胡天明,孔凡志,贡燕,洪滔. 软脆铌酸锂晶体磨削的实验仿真研究[J]. 机电工程, 2016, 0(9): 1071-1075. DOI: 10.3969/j.issn.1001-4551.2016.09.007 |
| |
| 作者姓名： | 胡天明 孔凡志 贡燕 洪滔 |
| |
| 作者单位： | 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室,浙江杭州,310014 |
| |
| 基金项目： | 浙江省自然科学基金资助项目(Y14E050057) |
| |
| 摘 要： | 针对铌酸锂晶片在磨削加工时经常发生断裂的问题,对晶片断裂的原因进行了理论分析,并从晶体学的角度分析发现断裂与实验采用的晶片晶体结构有关。提出了基于多物理场耦合软件COMSOL Multiphysics对铌酸锂晶片磨削加工仿真的方法,为模拟铌酸锂晶片磨削减薄过程,对比分析了7种不同厚度的铌酸锂晶片在磨削加工时的应力分布和变形情况,对有外加电载荷磨削加工情况也进行了耦合仿真。研究结果表明,未施加电场时铌酸锂晶片的变形量随着晶片减薄过程逐渐减小,当铌酸锂晶片减薄至80μm时,晶片的外围出现均匀分布的4个应力集中位置,容易导致晶片产生裂纹甚至破裂;铌酸锂晶片变形量因外加电载荷而减小,因此合理施加外电场能够有效减弱晶片的应力集中趋势。
|
| 关 键 词： | 铌酸锂 COMSOL Multiphysics 磨削 有限元仿真分析 断裂 |
Simulation and experimental of grinding soft-brittle lithium niobate crystals |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | lithium niobate COMSOL Multiphysics grinding finite element simulation fracture |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
