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软脆铌酸锂晶体磨削的实验仿真研究
引用本文:胡天明,孔凡志,贡燕,洪滔. 软脆铌酸锂晶体磨削的实验仿真研究[J]. 机电工程, 2016, 0(9): 1071-1075. DOI: 10.3969/j.issn.1001-4551.2016.09.007
作者姓名:胡天明  孔凡志  贡燕  洪滔
作者单位:浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室,浙江杭州,310014
基金项目:浙江省自然科学基金资助项目(Y14E050057)
摘    要:针对铌酸锂晶片在磨削加工时经常发生断裂的问题,对晶片断裂的原因进行了理论分析,并从晶体学的角度分析发现断裂与实验采用的晶片晶体结构有关。提出了基于多物理场耦合软件COMSOL Multiphysics对铌酸锂晶片磨削加工仿真的方法,为模拟铌酸锂晶片磨削减薄过程,对比分析了7种不同厚度的铌酸锂晶片在磨削加工时的应力分布和变形情况,对有外加电载荷磨削加工情况也进行了耦合仿真。研究结果表明,未施加电场时铌酸锂晶片的变形量随着晶片减薄过程逐渐减小,当铌酸锂晶片减薄至80μm时,晶片的外围出现均匀分布的4个应力集中位置,容易导致晶片产生裂纹甚至破裂;铌酸锂晶片变形量因外加电载荷而减小,因此合理施加外电场能够有效减弱晶片的应力集中趋势。

关 键 词:铌酸锂  COMSOL Multiphysics  磨削  有限元仿真分析  断裂

Simulation and experimental of grinding soft-brittle lithium niobate crystals
Abstract:
Keywords:lithium niobate  COMSOL Multiphysics  grinding  finite element simulation  fracture
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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