化学镀镍—铜—磷镀液性质的研究

本文通过大量试验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P合金镀液的性质,即镀液中的主要组成、镀液的pH、施镀温度对镀层的沉积速度、镀层中Ni、Cu、P百分含量的影响;从热力学观点说明了镀液pH,施镀温度对镀层中Ni、Cu、P百分含量影响变化规律;试验测得了化学镀Ni-Cu-P合金总沉积反应的表观活化能△E为47.000kJ.mol~1;当施镀温度为80±2℃,pH在7.50时,Ni、Cu、P的原子沉积比例为11.23:1.00:2.31。