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| 端乙炔基聚醚酰亚胺改性含硅芳炔树脂的性能 | |
| 作者单位： | ;1.华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室 |
| 摘 要： | 合成了具有高反应活性的端乙炔基聚醚酰亚胺(BPAEI-apa),将BPAEI-apa与含硅芳炔树脂(PSA)树脂共混得到PSA-BPAEI-apa改性树脂,再利用模压成型工艺制备了T300碳纤维平纹布增强的PSA-BPAEI-apa改性树脂复合材料(简称增强复合材料)。利用FTIR,1H NMR,DSC,DMA,TGA等方法分析了改性树脂及增强复合材料的结构及性能。表征结果显示,PSA-BPAEI-apa改性树脂既保留了PSA高活性的炔基,又引入了极性酰亚胺结构,具有良好的加工性能,可采用的固化工艺为:170℃,2 h;210℃,2 h;250℃,4 h,在此固化工艺下PSA-BPAEI-apa改性树脂的固化趋于完全,所得到的固化物耐热性能优良,且热稳定性较高。增强复合材料的力学性能优异,常温下弯曲强度为408 MPa左右,层间剪切强度为25 MPa左右。 |
| 关 键 词： | 含硅芳炔树脂 聚醚酰亚胺 高性能树脂 复合材料 |
Properties of a Silicon-Containing Arylacetylene Resin Modified with an Acetylene-Terminated Polyetherimide |
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| Abstract: | |
| Keywords: | silicon-containing arylacetylene resin acetylene-terminated polyetherimide high performance resin composite |
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