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磷化铟基高电子迁移率晶体管欧姆接触工艺
引用本文:刘亮,尹军舰,李潇,张海英,李海鸥,和致经,刘训春. 磷化铟基高电子迁移率晶体管欧姆接触工艺[J]. 半导体学报, 2006, 27(11): 1970-1973
作者姓名:刘亮  尹军舰  李潇  张海英  李海鸥  和致经  刘训春
作者单位:中国科学院微电子研究所,北京,100029;中国科学院微电子研究所,北京,100029;中国科学院微电子研究所,北京,100029;中国科学院微电子研究所,北京,100029;中国科学院微电子研究所,北京,100029;中国科学院微电子研究所,北京,100029;中国科学院微电子研究所,北京,100029
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:针对磷化铟(InP)基高电子迁移率晶体管(HEMT),进行了Ni/Ge/Au和Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au两种金属结构快速退火(10~40s)和长时间合金(10min)的实验.通过研究比较,得到了更适用于InP基HEMT器件制作的合金方法.利用Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au结构,在270℃下合金10min形成了典型值0.068Ω·mm的接触电阻.

关 键 词:磷化铟  高电子迁移率晶体管  欧姆接触  合金  传输线模型
文章编号:0253-4177(2006)11-1970-04
收稿时间:2006-05-12
修稿时间:2006-06-22

Ohmic Contact for InP-Based HEMTs
Liu Liang,Yin Junjian,Li Xiao,Zhang Haiying,Li Haiou,He Zhijing and Liu Xunchun. Ohmic Contact for InP-Based HEMTs[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2006, 27(11): 1970-1973
Authors:Liu Liang  Yin Junjian  Li Xiao  Zhang Haiying  Li Haiou  He Zhijing  Liu Xunchun
Affiliation:Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China;Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China;Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China;Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China;Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China;Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China;Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China
Abstract:
Keywords:InP  HEMT  ohmic contact  alloy  TLM
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