高温共烧陶瓷微流道工艺特性 |
| |
引用本文: | 彭博,高岭,刘林杰,淦作腾,王明阳,杜平安,郑镔.高温共烧陶瓷微流道工艺特性[J].半导体技术,2023(5):443-447. |
| |
作者姓名: | 彭博 高岭 刘林杰 淦作腾 王明阳 杜平安 郑镔 |
| |
作者单位: | 1. 电子科技大学机械与电气工程学院;2. 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| |
基金项目: | 国家自然科学基金面上项目(52175218); |
| |
摘 要: | 功率芯片kW/cm2量级的热流密度给其热管理带来了严峻挑战,液冷微流道散热技术是解决热管理问题的重要研究方向。针对陶瓷封装中的应用需求,对高温共烧陶瓷(HTCC)中微流道工艺特性进行了研究。通过微流道设计、工艺流程设计、制备加工和测试,分析了结构参数对加工质量的影响,明确了微流道与芯片之间的陶瓷体厚度为0.30 mm,微流道宽度应≥0.10 mm,微流道间距需根据不同微流道宽度进行设计,微流道长度为非敏感要素。选择适当的结构参数可保证微流道的成形质量和加工精度,为微流道设计和工程化应用提供参考。
|
关 键 词: | 高温共烧陶瓷(HTCC) 液冷 微流道 工艺 散热 |
|
|