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焊接接头的强度
摘 要:
采用专为DD6单晶合金设计配制的中间层合金对晶体取向完全一致及存在一定差别(10-以内)的DD6单晶试棒,进行了TLP扩散焊,测试了不同接头980℃的持久强度。
关 键 词:
焊接接头
持久强度
TLP扩散焊
合金设计
晶体取向
DD6
中间层
单晶
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