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| 技术动态 | |
| 摘 要： | NXP和索尼合资开展非接触式IC业务；博通推出支持HD和蓝光的解码芯片；台积电和中芯国际进军闪存市场；中国首套自主产权GPS芯片组诞生；联电45纳米SRAM芯片明年试生产；飞思卡尔启动ColdFire架构许可；三星明年将移动WiMAX引入中国；[编者按] |
| 关 键 词： | 技术动态 ColdFire GPS芯片组 SRAM芯片 WiMAX 非接触式 解码芯片 自主产权 |
TechnologyNews |
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