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片上太赫兹天线集成器件LT-GaAs外延转移工艺
引用本文:郭春妍,徐建星,彭红玲,倪海桥,汪韬,田进寿,牛智川,吴朝新,左剑,张存林.片上太赫兹天线集成器件LT-GaAs外延转移工艺[J].红外与毫米波学报,2017,36(2):220-224.
作者姓名:郭春妍  徐建星  彭红玲  倪海桥  汪韬  田进寿  牛智川  吴朝新  左剑  张存林
作者单位:中国科学院西安光学精密机械研究所超快诊断技术重点实验室,西安交通大学,中国科学院大学,中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室,中国科学院大学,中国科学院半导体研究所固态光电子信息技术实验室,中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室,中国科学院西安光学精密机械研究所超快诊断技术重点实验室,首都师范大学物理系太赫兹光电子学教育部重点实验室,首都师范大学物理系太赫兹光电子学教育部重点实验室,首都师范大学物理系太赫兹光电子学教育部重点实验室,中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室
基金项目:国家自然科学基金(11204190, 61274125);北京市教育委员会科技计划面上项目(KM201610028005);科技部“国家重大科学仪器设备开发专项”基金资助(2012YQ14005)
摘    要:提供了一种实现片上太赫兹天线集成器件光电导开关材料低温GaAs(LT-GaAs)外延层的转移工艺,使用HNO_3-NH_4OH-H_2O-C_3H_8O_7·H_2O溶液-H_2O_2-HCl腐蚀体系化学湿法腐蚀分子束外延(MBE)生长的外延材料,Hall测试表明MBE生长的此外延材料电阻率在106Ω·cm量级.剥离半绝缘GaAs(SI-GaAs)衬底层与Al_(0.9)Ga_(0.1)As牺牲层得到1.5μm LT-GaAs与环烯烃聚合物(COP)键合的结构.原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)、高倍显微镜形貌表征表明剥离后的结构表面平整光滑,表面粗糙度(RMS)为2.28 nm,EDAX能谱仪分析显示该结构中不含Al组分,满足光刻形成光电导开关的要求.

关 键 词:片上太赫兹天线集成  LT-GaAs  外延层转移  化学湿法腐蚀
收稿时间:2016/5/30 0:00:00
修稿时间:2016/9/28 0:00:00

Transfer process of LT-GaAs expitaxial films for on-chip terahertz antenna integrated device
GUO Chun-Yan,XU Jian-Xing,PENG Hong-Ling,NI Hai-Qiao,WANG Tao,TIAN Jin-Shou,NIU Zhi-Chuan,WU Chao-Xin,ZUO Jian and ZHANG Cun-Lin.Transfer process of LT-GaAs expitaxial films for on-chip terahertz antenna integrated device[J].Journal of Infrared and Millimeter Waves,2017,36(2):220-224.
Authors:GUO Chun-Yan  XU Jian-Xing  PENG Hong-Ling  NI Hai-Qiao  WANG Tao  TIAN Jin-Shou  NIU Zhi-Chuan  WU Chao-Xin  ZUO Jian and ZHANG Cun-Lin
Abstract:
Keywords:on-chip THz antenna integrated device  LT-GaAs  epitaxial layer Transfer  wet chemical etching
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