| 滑移爆轰条件下高纯铜的层裂行为 |
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| 引用本文： | 杨扬,彭志强,郭昭亮,罗淑洪,汤铁钢,胡海波,张庆明.滑移爆轰条件下高纯铜的层裂行为[J].材料科学与工程学报,2016(1). |
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| 作者姓名： | 杨扬 彭志强 郭昭亮 罗淑洪 汤铁钢 胡海波 张庆明 |
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| 作者单位： | 1. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南长沙410083;中国工程物理研究院,流体物理研究所,四川绵阳621900;北京理工大学,爆炸科学与技术国家重点实验室,北京100081;2. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南长沙410083;3. 中国工程物理研究院,流体物理研究所,四川绵阳621900;4. 北京理工大学,爆炸科学与技术国家重点实验室,北京100081 |
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| 基金项目： | NSAF联合基金，中南大学研究生自主探索资助项目 |
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| 摘 要： | 本文通过滑移爆轰试验研究了低载荷下(2~4GPa)高纯铜试样的层裂行为。对爆轰后的层裂试样进行了金相和EBSD分析。金相分析结果表明:在滑移爆轰试样主层裂面上存在层裂面分叉的现象,在边部存在与主层裂面垂直的层裂面。在微结构相同的试样中,随着冲击压力的增大,孔洞分布区域的面积增大、微孔洞的贯通现象也更加明显。EBSD分析的结果表明:爆轰试验导致试样层裂区域晶粒尺寸减小,晶粒沿垂直于冲击应力的方向被拉长。爆轰时由于冲击压力极高,变形时间短(10μs),在试样中形成变形孪晶。层裂试样中微孔洞多在多条一般大角度晶界构成的三叉节点处形核,多条Σ3晶界构成的三叉节点对损伤形核有抵抗作用。损伤多形核于泰勒因子(TF)值较高的晶粒与其他晶粒构成的晶界上。TF值较高的晶粒中损伤的面积更大些。
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| 关 键 词： | 滑移爆轰 层裂 铜 变形孪晶 |
Spall Behavior of High Purity Copper under Sliding Detonation |
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| YANG Yang,PENG Zhi-qiang,GUO Zhao-liang,LUO Shu-hong,TANG Tie-gang,HU Hai-bo,ZHANG Qing-ming.Spall Behavior of High Purity Copper under Sliding Detonation[J].Journal of Materials Science and Engineering,2016(1). |
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| Authors: | YANG Yang PENG Zhi-qiang GUO Zhao-liang LUO Shu-hong TANG Tie-gang HU Hai-bo ZHANG Qing-ming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | sliding detonation spall copper deformation twins |
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