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| 一种Au-Si键合强度检测结构与试验 | |
| 作者姓名： | 王翔 李婷 王玮 王颖 田大宇 张大成 |
| 摘 要： | 设计了一种Au-Si键合强度检测结构.通过对一组不同尺寸压臂式测试结构的检测,可以由结构尺寸半定量地折算出键合面的键合强度;采用同一结构尺寸,可以比较不同条件下键合强度的相对大小;此结构还可用于其它类型键合强度的比较和测试.通过压臂法检测了Au-Si键合强度,其数值高于硅片基体本身的强度. |
| 关 键 词： | 金 硅 共晶键合 芯片 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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